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任何PCB过炉都可能会变形，这个跟PCB基材，附铜面积以及CTE都有关系，简单说，越薄的板，更加容易变形。
如果LZ怀疑shielding 的形变及回流后热胀冷缩导致PCB形变问题是可以采用不加shielding 方式来验证自己的猜想，但我认为这种力量是微乎其微的，即使变形中间的变形程度远远大于两端。所以这个并不是问题的关键。
可以从以下几点来解决这个问题：
1.治具---------1.1 治具的平整度问题，是否在加工或者设计时就有些BUG存在；
1.2 治具在生产完第一面后，第一面的零件是否有顶肺现象。
2.这个可能性比较大，就是整个PCB的附铜面积在整个班的分别上极不均匀，从而导致各个部分的受热后的膨胀系数不一样而导致的扭曲变形，由于这种力量随铜的分布而定，从外观上来看，显得极不规则与均匀，跟普通的翘曲笑脸效率有些许不一样，我习惯把它叫平底船现象或者叶轮现象。 宁波德甲电子 专业pcb铝基板
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